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⊙ 我们持续不断地对晶振片的特性 做研究改进，以给您提供稳定可 靠的产品。
⊙ 金电极晶振片适合大部分应用， 它具有低接触电阻，高化学稳定 性。金电极晶振片适合于低应力 材料的镀膜监控，如金、银、铜的 膜厚控制。
⊙ 银电极晶振片有非常低的接触电 阻和优良的塑变性，适合在热负荷 高的工艺（如溅射）中提供优越的 性能。
⊙ 银铝合金晶振片多用于镀介质 材料和半导体行业，适合高应力 膜料的膜厚控制，如SiO、SiO2、 MgF2、TiO2等。