晶控,您身边的晶圆减背专家

根植半导体晶圆片背面处理之细分领域,
提供一站式、精细的减、背、划代工服务;
倾注半导体产业链微薄的有生力量,
为奋进卓越的“中国芯”增效赋能。 

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积淀,20年的真空镀膜技术

镀膜技术的厚积薄发,设备资源高标准选配;
技术团队的的精雕细琢。
汇聚交融,迸发精彩,
成就细分领域最具可靠性的价值选择。

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敬畏心,面向尖端科学技术

拥抱人类智慧的结晶,
仰望未来科技发展的辉光。
脚踏实地,审慎精进,
孜孜不倦,坚实地书写不一样的向往。

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芯技术

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前瞻性,拥抱技术与变化

瞄准半导体行业动态,
探寻技术的更新迭代,
不息为体,日新为道,
把握时代脉膊,做最好的自己。

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用“芯”服务,创造价值

依托长三角区位发展优势,
提供便捷快速的产链服务,
尊重信条,坚守承诺,
追求卓越,赢得价值、尊严和口碑。

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芯服务

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晶圆切割——将晶圆或组件进行划片(切割)或开槽,
以利后续制程或功能性测试。

晶圆切割

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能为你做
成就客户具竞争力的价值选择

提供晶圆划片(芯片切割)代工服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer,MPW)与不同材质 晶圆划片(芯片切割)服务。Disco全自动精密划片机,加装二流体清洗及晶圆表面保护液润滑等功 能,可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件,提高高质量划片(切割)服务。

  • 将晶圆或组件进行划片(切割)或开槽,以利后续制程或功能性测试。

加工项目

提供刀片划片加工(Blade Dicing) 可以使用硬刀和软刀进行切割 8英寸及以下各类硅片、石英、玻璃、陶瓷、 氮化镓、PCB基板等产品的划片

Staying a step ahead

服务优势

目前,公司有 日本Disco全自动划片机,可切LED、Ceramic、Wafer、PCB等产品,满足划片客户代工需求,客户可来样试切。

案例分享

多芯片晶圆划片、芯片切割(Multi Project Wafer,MPW)
IPD材质划
基板划片(封胶或不封胶)

多芯片晶圆划片、芯片切割
基板划片
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