晶控,您身边的晶圆减背专家

根植半导体晶圆片背面处理之细分领域,
提供一站式、精细的减、背、划代工服务;
倾注半导体产业链微薄的有生力量,
为奋进卓越的“中国芯”增效赋能。 

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积淀,20年的真空镀膜技术

镀膜技术的厚积薄发,设备资源高标准选配;
技术团队的的精雕细琢。
汇聚交融,迸发精彩,
成就细分领域最具可靠性的价值选择。

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敬畏心,面向尖端科学技术

拥抱人类智慧的结晶,
仰望未来科技发展的辉光。
脚踏实地,审慎精进,
孜孜不倦,坚实地书写不一样的向往。

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芯技术

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前瞻性,拥抱技术与变化

瞄准半导体行业动态,
探寻技术的更新迭代,
不息为体,日新为道,
把握时代脉膊,做最好的自己。

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用“芯”服务,创造价值

依托长三角区位发展优势,
提供便捷快速的产链服务,
尊重信条,坚守承诺,
追求卓越,赢得价值、尊严和口碑。

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芯服务

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芯代工——晶圆减薄

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晶圆减薄(5英寸)

晶圆基材:硅基材质
总厚度变化TTV:±3μm
翘曲度Wrap:≤1mm
粗糙度Ry(2000#):≤0.13μm
Ra(2000#):0.065μm
碎片率(150μm以上):1%

晶圆减薄(6英寸)

晶圆基材:硅基材质
总厚度变化TTV:±3μm
翘曲度Wrap:≤1mm
粗糙度Ry(2000#):≤0.13μm
Ra(2000#):0.065μm
碎片率(150μm以上):1%
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晶圆减薄(8英寸)

晶圆基材:硅基材质
总厚度变化TTV:±3μm
翘曲度Wrap:≤1mm
粗糙度Ry(2000#):≤0.13μm
Ra(2000#):0.065μm
碎片率(150μm以上):1%

晶圆减薄(超薄片)

晶圆基材:硅基材质
总厚度变化TTV:±3μm
翘曲度Wrap:≤1mm
粗糙度Ry(2000#):≤0.13μm
Ra(2000#):0.065μm
碎片率(150μm以上):1%
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