晶控,您身边的晶圆减背专家

根植半导体晶圆片背面处理之细分领域,
提供一站式、精细的减、背、划代工服务;
倾注半导体产业链微薄的有生力量,
为奋进卓越的“中国芯”增效赋能。 

查看更多

联系我们

积淀,20年的真空镀膜技术

镀膜技术的厚积薄发,设备资源高标准选配;
技术团队的的精雕细琢。
汇聚交融,迸发精彩,
成就细分领域最具可靠性的价值选择。

查看更多

联系我们

敬畏心,面向尖端科学技术

拥抱人类智慧的结晶,
仰望未来科技发展的辉光。
脚踏实地,审慎精进,
孜孜不倦,坚实地书写不一样的向往。

查看更多

联系我们

NBT Appitrack

芯技术

芯技术

查看更多

前瞻性,拥抱技术与变化

瞄准半导体行业动态,
探寻技术的更新迭代,
不息为体,日新为道,
把握时代脉膊,做最好的自己。

查看更多

联系我们

NBT Appitrack

用“芯”服务,创造价值

依托长三角区位发展优势,
提供便捷快速的产链服务,
尊重信条,坚守承诺,
追求卓越,赢得价值、尊严和口碑。

查看更多

联系我们

Careers_Pages_Valenciennes_Maria

芯服务

芯服务

查看更多

“芯”资讯:半导体行业一周“芯”热闻(2021.8.09-8.15)

下载我们的电子样本
嘉兴晶控电子有限公司

王先生

企业邮箱:wzy@jjk.cn

联系电话: 13967393956

原标题:“芯”资讯:半导体行业一周“芯”热闻(2021.8.09-8.15)

资讯一:AMD锐龙5000G APU核心裸片首曝光:180m㎡封装 107亿晶体管

Fritzchens Fritz 刚刚分享了 AMD 锐龙 5000G 台式 APU 处理器的核心裸片透视照,随着核心的完全暴露,知晓锐龙 5000G 系列 APU 的单芯片封装大小为 180m㎡,且拥有 107 亿个晶体管。

仅供参考

资讯二:JLSemi景略半导体完成数亿元B轮系列融资 2021年出货量已达数千万颗

8月13日讯,网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体(金阵微电子),宣布完成数亿元B轮系列融资。其中B+轮(2021年初完成)由韦豪创芯领投,B++轮(2021年7月完成)由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投,来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资。

JLSemi景略半导体为内资控股,公司在上海、南京、深圳等六地设有研发和运维中心。团队技术背景深厚,在模拟、DSP、SoC和混合信号设计领域具行业领先地位,是全球少数几家拥有100%自研IP的车载单对线千兆1000BASE-T1和标准万兆10G-BASE-T物理层传输PHY技术的芯片设计公司。自2020年起,公司陆续推出Antelope™工业系列以太网PHY,Cheetah™车载系列以太网PHY和SailFish™数通系列Switch产品组合,2021年芯片出货量已达数千万颗。

资讯三:Synopsys为DDR5和DDR4创建了新的物理接口

Synopsys最近为其DDR5和DDR4以及使用5纳米制造技术的下一代系统级芯片控制器创建了一个新的物理接口。这将使制造SoC的厂商能够利用5纳米节点获得对DDR5和DDR4内存的额外支持。Synopsys目前是该接口的领导者,提供高达6400MT/s的数据传输率。

Synopsys使用内部的DesignWare IP,为芯片开发商提供服务,无论是SoC、SSD控制器还是CPU,都可以将物理接口和控制器IP安装到5纳米架构中,并确保所有系统使用Synopsys提供的经过验证的IP正确处理。

DesignWare IP结构包括一个用于DDR5和DDR4内存模块的控制器,具有命令调度器、双通道支持、ECC内存(可选)、内存协议处理器和DFI 5.0物理接口。它具有64个CAM条目,用于读取和写入内存模块,以及处理低至8个时钟周期的各种延迟水平。

该公司还利用设计和重用程序提供经过硅验证的DDR5和DDR4物理层。该应用支持高达6400MT/s的数据传输率和内存的子系统,在它的结构中允许多达四个物理等级,其物理控制器及其物理控制器支持所有JEDEC标准的DDR5和DDR4运用。

仅供参考

资讯四:疫情致大马芯片供应停滞,日产美国EV厂拟停工2周

据日媒报导,因新冠肺炎疫情严重、导致来自马来西亚的芯片供应停滞,日本汽车大厂日产汽车美国一座生产电动车(EV)等车款的工厂将自8月16日起停工2周,预估会自8月30日起重启生产。日产该座美国工厂主要生产EV「Leaf」以及SUV「Rogue」等车款,减产数量不明。

报导指出,多数车厂原先已因全球芯片短缺而被迫进行减产,而随着东南亚变种病毒扩散、也进一步对汽车业界造成影响。因Delta变种病毒蔓延、马来西亚自6月起就持续进行封城措施。

资讯五:铠侠推出最新UFS3.1产品:随机读写性能提升30%和40%

铠侠宣布推出其最新一代256GB和512GB UFS3.1 嵌入式闪存产品,采用第五代 BiCS FLASH™ 3D闪存,随机读取性能提高约30%,随机写入性能提高约40% ,可用于包括智能手机在内的各种移动应用。

铠侠UFS3.1系列产品封装尺寸为0.8mm和1mm,较前一代产品更加轻薄、性能表现也更加优异。铠侠最早一款UFS3.1产品首发于2020年2月,容量包括128GB、256GB、512GB和1TB,主控和闪存都按照规范要求封装在11.5mm x 13mm的尺寸之内。

随后,铠侠在今年3月份推出容量为1TB的UFS3.1嵌入式存储产品,采用BiCS FLASH 3D闪存,1.1毫米高封装,官方称这是目前业界最薄的1TB UFS产品。

仅供参考

资讯六:Q4 NAND Flash价格或持平,DRAM明年价格不易崩跌

存储模组厂宇瞻总经理张家騉近日于法说会上表示,第三季 DRAM 合约价续扬,NAND Flash 涨幅 5-10%,但第四季 DRAM 受长短料及疫情因素影响,需求动能恐趋缓,NAND 价格预计将持平;并认为 DRAM 属寡占市场,需求持稳下,明年价格也不容易崩跌。

张家騉表示,市场确实有长短料情况,目前公司受缺料影响较大是驱动 IC、电源管理 IC,将努力取得稳定料源,并预期明年相关芯片供给还是会吃紧。近来控制芯片缺货日益严重,平均交期拉长至超过 9 个月,预期下半年控制芯片、电源管理芯片等小芯片,缺料情况不会解除,第四季是观察指标,他认为,明年这种半导体小芯片供给还是会吃紧。

DRAM 市况方面,张家騉指出,上半年服务器 DRAM 拉货力道强劲,PC DRAM 市场第二季起受居家办公需求趋缓及缺料影响,消费性电子相关 DRAM 第二季合约价续扬,但近季末时价格转弱。对于后市 DRAM 价格走势,张家騉认为,第三季 DRAM 合约价仍将向上,但第四季不同应用市场、看法不尽相同。

资讯七:意法半导体推出新的射频LDMOS功率晶体管

意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管产品家族新最近新增多款产品,该产品家族有三个不同的产品系列,均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化设计。

STPOWER LDMOS的产品特色是高能效和低热阻,封装芯片可处理高射频功率,兼备短导通沟道和高击穿电压,这些特点使射频功率放大解决方案具有成本效益、低功耗和高可靠性。

新的STPOWER LDMOS IDCH和IDDE两个系列是28V/32V共源N沟道增强式横向扩散金属氧化物场效应射频功率晶体管,扩大了产品的目标应用范围。IDCH系列的输出功率是8W到300W,为工作频率高达4GHz的应用专门设计,包括2.45GHz工业、科学和医疗(ISM)设备、无线基础设施、卫星通信、航空电子和雷达设备。该系列LDMOS器件适用于所有类型的调制格式。

仅供参考

资讯八:英飞凌联合TriLite公司合作开发基于MEMS的HUD

英飞凌希望推出配备基于 MEMS 的光学扫描仪的增强现实眼镜和汽车抬头显示(HUD)。

但英飞凌目前表示推出的MEMS 扫描仪芯片组“具有倾斜反射镜,可为新一代激光束扫描仪投影仪奠定了基础”,该芯片组包括 MEMS 反射镜和 MEMS 驱动器。但英飞凌并没有透露任何其他信息。

英飞凌正在与位于维也纳的初创公司 TriLite Technologies 合作,TriLite 负责系统集成和控制算法。据 TriLite 称,其“Trixel”扫描仪包含“一个最先进的 2D MEMS 反射镜,无需在反射镜和波导全息输入之间使用复杂的中继光学器件。 TriLite 获得专利的激光脉冲定时算法可实现 RGB 颜色通道的完美重叠,从而消除图像失真。将复杂性从硬件转移到软件是 Trixel 实现小尺寸的另一种方式。”

仅供参考

资讯九:台积电3nm量产时程不变

据台媒《经济日报》报道,摩根士丹利认为此消息有误,台积电3nm最快2023年量产的时程不变。花旗则指出,台积电3nm可能在2022年量产,2023年中进一步生产强化版3nm。

根据台积电的说法,和5nm制程相比,3nm制程有助于计算性能提升10%至15%,同时降低25%至30%的耗电量。今年8月初,台积电3nm制程也开始如期开始安装设备。

与此同时,台积电供应链透露,英特尔将成为台积电3nm的首个客户,明年第2季开始在台积电18b厂投片,明年7月放量生产。另外,供应链指出,这次英特尔下给台积电的产品,包括一颗绘图芯片及三个服务器处理器,均是英特尔核心产品,首批数量约4000片。

仅供参考

资讯十:6nm制程工艺,联发科发布天玑920和天玑810 5G移动芯片

8月11日,联发科发布了两款5G移动芯片:天玑920和天玑810。近两年来联发科的天玑系列芯片备受好评,尤其是去年的天玑1000和天玑1000+,在中端机市场几乎拿下近半的份额。

现在联发科推出的天玑920和天玑810 5G芯片,仍旧面向中端机的市场,搭载这两款芯片的智能手机预计将会在近期上市。

联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“天玑系列5G移动芯片将会持续丰富产品组合,联发科用创新产品助力终端在主流市场中更具竞争力,带给用户更好的使用体验。我们最新推出的天玑芯片可以提供智能5G手机强劲性能、智能显示和出色的影像体验,也为用户提供了先进的5G技术和功能。”

仅供参考

资讯十一:日产美国工厂因芯片短缺 关闭两周

据美联社报道,当地时间8月10日,日产汽车表示,由于马来西亚新冠肺炎疫情暴发导致芯片短缺加剧,日产汽车位于美国田纳西州的一座大型工厂将从8月16日开始关闭两周。

报道称,自去年年底芯片短缺开始影响全球汽车生产以来,这是美国规模较大的汽车工厂中关闭时间最长的一次。很少有美国工厂连续两周停产,之前停产的工厂通常是生产轿车等产量较小、利润较低的汽车工厂。因为汽车制造商一直在努力为制造其畅销车型(主要是SUV和皮卡)的工厂保留芯片。

日产位于田纳西州的工厂占地600万平方英尺,有员工6700人,生产六款日产车型,包括该公司在美国最畅销的小型SUV Rogue。

调研机构Guidehouse首席分析师阿伯萨米德表示,美国田纳西州工厂对日产汽车来说是一个至关重要的工厂,因此它的关闭标志着芯片短缺可能还没有结束,而且芯片短缺问题可能不会像许多汽车业高管所希望的那样在今年晚些时候结束。

资讯十二:广东省:到2025 年,半导体及集成电路产业营收突破4000亿元

8月9日,广东省人民政府发布《广东省人民政府关于印发广东省制造业高质量发展“十四五”规划的通知》(粤府〔2021〕53号,以下简称《规划》)。《规划》指出,到2025年,半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元,打造我国集成电路产业发展第三极,建成具有国际影响力的半导体及集成电路产业聚集区。

对于新一代电子信息重点细分领域发展空间布局,《规划》围绕半导体元器件做出部署,提出以广州、深圳、珠海为核心,打造涵盖设计、制造、封测等环节的半导体及集成电路全产业链。支持广州开展“芯火”双创基地建设,建设制造业创新中心。支持深圳、汕头、梅州、肇庆、潮州建设新型电子元器件产业集聚区,推进粤港澳大湾区集成电路公共技术研究中心建设。推动粤东粤西粤北地区主动承接珠三角地区产业转移,发展半导体元器件配套产业。

资讯十三:三星发布Exynos W920:全球首款5nm可穿戴芯片组

三星正式推出了全球首款基于 5nm 极紫外光刻(EUV)工艺制造的可穿戴芯片组,它就是 GPU 性能也迎来大幅增长的 Exynos W920 。 得益于专用的低功耗处理器,新工艺让 Exynos W920 显著提升了能源效率。除了延长可穿戴设备的电池续航,Exynos W920 还集成了 LTE 调制解调器。

根据披露的规格信息, Galaxy Watch 4 Classic将配备1.36英寸的屏幕,361mAh 容量的电池,1.5GB的内存以及16GB的存储空间。同时搭载Exynos W920芯片组,运行基于Wear OS的OneUI Watch 3.5系统。据悉,这一可穿戴平台由三星和与谷歌共同创建。

资讯十四:美国芯片电阻大厂涨价10%~20%!

受疫情持续爆发的影响,全球被动元件生产重镇马来西亚和菲律宾先后宣布无限延长境内三级行动管制,并加强社区隔离管制,冲击被动元件市场供应。特别是在全球芯片荒之际,电子业传统旺季来临之时,被动元件供应将更加紧张。近日,美国芯片电阻龙头威世(Vishay)调升报价10%至20%,引爆新一轮被动元件涨价潮。

资讯十五:德淮半导体被卖,成立仅4个月估值近百亿

据京东拍卖平台信息,8月7日,德淮半导体有限公司整体资产成功拍出,买受人为荣芯半导体(宁波)有限公司(以下简称“荣芯半导体”),成交价为16.66亿元人民币。

据企查查资料,荣芯半导体成立于2021年4月2日,注册资本2.32亿元,法人代表为韩冰,是一家半导体分立器件制造商,经营范围包括半导体分立器件制造;集成电路芯片及产品制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路销售;集成电路设计;货物进出口;技术进出口等。成立四个月估值达95亿元。

(部分资料来源于网上新闻门户网站,如有侵权,请联系我们删除。)返回搜狐,查看更多

责任编辑: