晶控,您身边的晶圆减背专家

根植半导体晶圆片背面处理之细分领域,
提供一站式、精细的减、背、划代工服务;
倾注半导体产业链微薄的有生力量,
为奋进卓越的“中国芯”增效赋能。 

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积淀,20年的真空镀膜技术

镀膜技术的厚积薄发,设备资源高标准选配;
技术团队的的精雕细琢。
汇聚交融,迸发精彩,
成就细分领域最具可靠性的价值选择。

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敬畏心,面向尖端科学技术

拥抱人类智慧的结晶,
仰望未来科技发展的辉光。
脚踏实地,审慎精进,
孜孜不倦,坚实地书写不一样的向往。

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前瞻性,拥抱技术与变化

瞄准半导体行业动态,
探寻技术的更新迭代,
不息为体,日新为道,
把握时代脉膊,做最好的自己。

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用“芯”服务,创造价值

依托长三角区位发展优势,
提供便捷快速的产链服务,
尊重信条,坚守承诺,
追求卓越,赢得价值、尊严和口碑。

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⊙ 我们持续不断地对晶振片的特性 做研究改进,以给您提供稳定可 靠的产品。
⊙ 金电极晶振片适合大部分应用, 它具有低接触电阻,高化学稳定 性。金电极晶振片适合于低应力 材料的镀膜监控,如金、银、铜的 膜厚控制。
⊙ 银电极晶振片有非常低的接触电 阻和优良的塑变性,适合在热负荷 高的工艺(如溅射)中提供优越的 性能。
⊙ 银铝合金晶振片多用于镀介质 材料和半导体行业,适合高应力 膜料的膜厚控制,如SiO、SiO2、 MgF2、TiO2等。

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