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积淀，真空镀膜技术20年
用“芯”服务 品质见证
2000年，晶控半导体仰赖早期的技术积累，匠心独运、潜心笃志于晶硅材料领域的研发、生产。
在14mm石英晶体方片上，通过精细的滚圆、打磨后，采用PVD蒸镀金、银或铝等金属膜，制成性能可靠的晶控片，成为真空镀膜机中膜厚监测的灵魂配件。
20年孜孜不倦，真空镀膜技术点滴精进，成就了晶振片细分领域的隐形冠军。
2020年，晶控电子芯火传承、扬帆再出发。稳步进入半导体硅晶圆片的研磨、减薄和镀膜加工领域，为“中国芯”的梦想，再现智慧和赤诚。
