晶圆切割
能为你做
成就客户具竞争力的价值选择
提供晶圆划片（芯片切割）代工服务，包括多项目晶圆（Multi Project Wafer，MPW）与不同材质 晶圆划片（芯片切割）服务。Disco全自动精密划片机，加装二流体清洗及晶圆表面保护液润滑等功 能，可对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件，提高高质量划片（切割）服务。
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将晶圆或组件进行划片（切割）或开槽，以利后续制程或功能性测试。
加工项目
提供刀片划片加工（Blade Dicing） 可以使用硬刀和软刀进行切割 8英寸及以下各类硅片、石英、玻璃、陶瓷、 氮化镓、PCB基板等产品的划片
服务优势
目前，公司有 日本Disco全自动划片机，可切LED、Ceramic、Wafer、PCB等产品，满足划片客户代工需求，客户可来样试切。
案例分享
多芯片晶圆划片、芯片切割（Multi Project Wafer，MPW）
IPD材质划
基板划片（封胶或不封胶）
